LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。

　　由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球LED产能中心，LED封装产业在加速向国内转移。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3％，预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展形态趋势，年均增幅在10％－15％。

　　行业主要厂商LED封装产品毛利率回升2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不相同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电；从行业整体毛利率水平发展的新趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。

　　中国LED封装集中度持续提升，规模效应进一步凸显随着行业竞争加剧，LED封装器件价格年年在下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。

　　英特尔今天正式公布了全新 X 系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新 Core X 处理器将采用 12 核或 18 核 设计，并将出现在苹果 iMac Pro 电脑中。英特尔计划今年9月发售 14 核 和 18 核版本的 Core X，而苹果 iMac Pro 则会在今年12月发售。 英特尔 12 核至 18 核 处理器的型号分别是：Intel Core  i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X 以及极限版  i9-7980XE。Core X 系列处理器在 2017 年 Computex 大会上公布，是性能最强大的高端桌面电脑处理器，能够完全满足 VR、内容创作、游戏和超频等需要。 苹果在今年 WWDC 上

　　现在，有网友在微博上爆料称，麒麟980处理器已经流片，虽然目前还没有更多的信息，但有消息称，可能采用7nm工艺和A75构架，至于供应链人士提到的图形处理有惊喜，则可能与传说中的华为自研GPU有关。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。 现在，有网友在微博上爆料称，麒麟980处理器已经流片，虽然目前还没有更多的信息，但有消息称，可能采用7nm工艺和A75构架，至于供应链人士提到的图形处理有惊喜，则可能与传说中的华为自研GPU有关。 值得一提的是，消息人士还强调，首发麒麟980处理器的机型应

　　Vishay推出符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了一款符合 AEC-Q101 要求的 N 通道 60 V MOSFET --- SQJ264EP，这是采用 PowerPAK® SO-8L 非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的 Vishay Siliconix SQJ264EP 旨在满足汽车行业节约空间以及提高 DC/DC 开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个 5mm x 6mm 的紧凑型封装中集成了一个高边和一个低边 MOSFET ，低边 MOSFET 的最大导通电阻低至 8.6 m。 与单个 MOSFET 解决方案相比，通过将两个 TrenchFET® MOSFE

　　封装60 V MOSFET /

　　上周工信部入网了一款PEYM00的新机，今日有国内数码博主爆料，其搭载天玑1200芯片，从属目前已有的K系列。 工信部近日还正式公布了该机的证件照，其采用了类似小米11 Ultra的相机模块设计，后置纵向三摄，右侧有“09-K”的字样，侧证了其K系列的身份。 根据已有的入网信息，OPPO这款新机配备8GB/12GB RAM和128GB/256GB ROM，配备了一块6.43 英寸2400x1080分辨率AMOLED屏幕，前置16MP镜头，后置64MP+8MP+2MP三摄，内置4400mAh电池，机身尺寸为 158.7×73.5×8.5mm，重约180g，提供黑、蓝、银三种配色。 预计该机售价大概率为2000-2500元左右，

　　最近，AI芯片市场明显“冷”了下来。 作为芯片市场的一哥，英伟达刚刚发布的Q1季度报告表现就十分不理想。多个方面数据显示，截至2019年4月28日，英伟达当季收入22.20亿美元，环比增长1%，同比下跌31%，毛利率58.4％，环比提高3.7个百分点，同比减少6.1个百分点；净利润3.94亿美元，环比下跌31％，同比下跌68％。数据一出，整个AI芯片市场的心态都很难不受影响。 英伟达营收下跌的因素有很多，作为高端芯片设计巨头，就像是早年苹果显著优势被不断追赶上一般，现在英伟达也处在这样的困局之中，创新无力，优势渐失。因此，它的利润下跌暗示出两个信号：1.整个市场中等水准上升了；2.高端AI芯片市场产品性能发展“停滞不前

　　市场最近变冷？ /

　　据The Investor报道，由于越来越担忧中美贸易战升级所带来的负面影响，存储芯片巨头SK海力士正在放慢其在中国工厂生产的步伐。 这家韩国芯片制造商计划在今年4月工厂完工后，于第三季度在无锡启动名为C2F的新DRAM制造工厂的全面运营。 SK海力士花费9500亿韩元在两年多的时间里建造了这座工厂，这是自2006年以来运行的现有C2存储芯片设施的补充。它的目标是推出基于更精细制造技术的DRAM芯片。 一位不愿透露姓名的业内的人表示:“由于市场环境不利，这座工厂全面加速的时间表被推迟了。”这暗示，推迟时间与华为等中国合作伙伴的存储芯片需求下降相符。 SK海力士去年在中国的销售额为15.8万亿韩元

　　韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act，以下称芯片法案）补贴标准，要求美国放宽「护栏条款」限制，扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。 韩媒首尔经济、Digital Times等引述美国官方公告指出，韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见，表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具体扩张（material expansion）」和「传统制程（Legacy）」等关键词汇的定义。 根据护栏条款，获得美国半导体补贴的业者，未来10年在中国半导体先进制程产能扩充不允许超出5%，而韩国政府则要求至少应允许增产10%以上。

　　本文导读 新能源汽车因驱动原理的不同，从根本上促进了整车热管理系统的升级变革。立功科技推出全面升级的热管理域控制器TMS方案，完美适配新能源车热管理系统集成度高，控制逻辑复杂的特点。 热管理系统在新能源汽车上是至关重要的一个组成部分。它们通过种种传感器、控制模块和降温设备，确保汽车在一个安全和稳定的温度范围内运行，并且提高总系统的效率和寿命。 高集成热管理域控制器的优势及趋势 1.1 趋势 高度集成化是热管理未来发展核心。通过对比新能源车代表车型特斯拉Model S到Model Y的热管理发展过程，观察热管理系统的集成高效化演变。 第一代热管理系统：电池采用风冷或液冷、空调采用PTC制热、电驱系统采用液冷，三个回路间基本

　　TMS域控方案，热管理应用新趋势 /

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